5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表指导半导体产业发展的新原则——“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出系统性演进法则，为后摩尔时代芯片性能持续提升开辟了一条全新路径。

面对晶体管“几何缩微”逼近物理极限、成本红利逐渐消失的全球性困境，华为以“时间缩微”替代“几何缩微”作为核心思路，将压缩信号传播时延作为突破口，旨在通过多层级协同优化，实现半导体与电子系统的可持续演进。

“韬定律”的技术原理围绕降低系统时间常数（τ）展开。在物理底层，华为优化晶体管和互连的电阻及寄生电容，从器件层面最大限度压缩时延；在电路层面，创新提出“逻辑折叠”技术，突破传统平面布局的物理边界，将关键路径走线大幅缩短；在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”全栈协同设计，提升系统级并行度；在系统层面，定义灵衢总线并重构互联协议，实现超节点统一内存编址，显著降低通信时延。这套贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系，构成了韬定律完整的技术闭环。

相比传统依赖“缩小晶体管尺寸”来提升性能的路径，韬定律实现了根本性的创新突破。它不再将全部希望寄托于制程微缩，而是通过电路设计、架构创新和系统协同，在同一工艺节点下挖掘出数倍的性能潜力。华为披露，过去六年基于该定律已成功设计并量产381款芯片，覆盖千行百业。

即将于2026年秋季面世的新一代麒麟手机芯片，将率先完整采用逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。华为预测，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4纳米制程水平，这意味着在不必追求极紫外光刻极限的情况下，依然能保持竞争力。

对中国半导体产业而言，韬定律的提出具有里程碑意义。长期以来，中国芯片产业受制于先进制程设备与材料的封锁，传统“制程竞赛”道路受阻。韬定律提供了一条不依赖极端线宽的“换道超车”路径——通过设计创新和系统优化来弥补工艺短板，让成熟制程也能产出高端性能。这不仅能降低对尖端光刻机的依赖，更可以盘活国内庞大的成熟产能，为自主可控的芯片供应链注入新动能。

从全球芯片格局来看，韬定律的发布标志着半导体产业演进逻辑正在发生深刻变化。过去半个多世纪，摩尔定律作为行业金科玉律，驱使全球企业争相追逐制程节点。如今，当物理极限逼近，华为提出的“时间缩微”路线为整个行业提供了新的思考维度。

正如何庭波在演讲中所言：“未来一定属于开放合作。”韬定律并非要取代摩尔定律，而是开辟一条并行互补的演进道路。它的出现将促使全球半导体产业从单纯的“制程竞赛”转向“多维创新”——在架构、电路、封装、系统层面全面发力，共同推动芯片性能继续向前。