印度斥资3300亿卢比新建芯片封测厂
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3小时前
印度总理莫迪于3月31日在古吉拉特邦Sanand工业区为Kaynes Semicon的OSAT(外包半导体封测)工厂揭幕。该项目投资3300亿卢比,隶属印度国家半导体使命计划,预计日产能达600万颗芯片。这是继美光之后Sanand地区落地的又一重大项目,标志着印度正加速构建本土半导体产业链,向全球芯片封测中心迈进。
