3月19日，三星电子披露的一份监管文件显示：2026年，三星将在人工智能半导体领域投入超过110万亿韩元（约合人民币5041亿元或733亿美元），以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位。

这一数字不仅标志着三星电子年度投资额首次突破100万亿韩元大关，更较2025年90.4万亿韩元的资本支出大幅增长了21.7%，创下了该公司有史以来的最高年度投资纪录。

这笔巨额资金将主要用于AI半导体相关的研究与开发及设施建设，以应对全球范围内日益增长的AI算力需求。

在这份题为"公司价值提升计划"的监管文件中，三星电子阐述了其宏大的战略目标。公司立志成为全球唯一能够提供涵盖存储、晶圆代工及先进封装一站式解决方案的半导体公司，并同时确立在高带宽内存（HBM）等高附加值存储市场上强劲且可持续的领先地位。

此次创纪录投资的背后，是AI需求对公司战略的深刻驱动。就在此前一天（3月18日）举行的年度股东大会上，三星电子共同CEO兼设备解决方案部门负责人全永铉向股东们描述了智能体的兴起如何推动AI芯片订单的爆发式增长。

他强调，三星电子将加大技术创新力度，确保在AI芯片市场上占据话语权，并将重点投入下一代AI芯片和先进代工工艺。